SMT網(wǎng)板設(shè)計(jì)基本技術(shù)要求

一、引言

在SMT裝聯(lián)工藝技術(shù)中，印刷工業(yè)是第一環(huán)節(jié)，也是極其重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。印刷質(zhì)量的好壞會(huì)直接影響到SMT焊接直通率的高低，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)60%—70%的焊接缺陷與印刷質(zhì)量有關(guān)。因此，有必要對(duì)印刷工藝的各個(gè)方面進(jìn)行研究。在影響印刷工藝的各個(gè)方面中，網(wǎng)板的設(shè)計(jì)起著舉足輕重的作用。

二、一般技術(shù)要求

1、網(wǎng)框：框架尺寸根據(jù)印刷機(jī)的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000機(jī)型為例，框架尺寸為29ˊ 29ˊ，采用鋁合金，框架型材規(guī)格為1.5ˊ 1.5ˊ.
2、繃網(wǎng)：采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時(shí)，為保證網(wǎng)板有足夠的張力和良好的平整度，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm。
3、基準(zhǔn)點(diǎn)：根據(jù)PCB資料提供的大小及形狀按1：1方式開(kāi)口，并在印刷反面刻半透。在對(duì)應(yīng)坐標(biāo)處，整塊PCB至少開(kāi)兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。
4、開(kāi)口要求：
4.1 位置及尺寸確保較高開(kāi)口精度，嚴(yán)格按規(guī)定開(kāi)口方式開(kāi)口。
4.2 獨(dú)立開(kāi)口尺寸不能太大，寬度不能大于2mm，焊盤尺寸大于2mm的中間需架0.4mm的橋，以免影響網(wǎng)板強(qiáng)度。
4.3 開(kāi)口區(qū)域必須居中。
5、字符：為方便生產(chǎn)，建議在網(wǎng)板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；網(wǎng)板制作公司名稱。
6、網(wǎng)板厚度：為保證焊膏印刷量和焊接質(zhì)量，網(wǎng)板表面平滑均勻，厚度均勻，網(wǎng)板厚度參照以上表格，網(wǎng)板厚度應(yīng)以滿足最細(xì)間距QFP BGA為前提。
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，網(wǎng)板厚度0.12mm；熇淵禎Rj
如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，網(wǎng)板厚度0.15mm；

三、印錫網(wǎng)板開(kāi)口形狀及尺寸要求

1、總原則：
依據(jù)IPC-7525鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南要求，為保證錫膏能順暢地從網(wǎng)板開(kāi)孔中釋放到PCB焊盤上，在網(wǎng)板的開(kāi)孔方面，主要依賴于三個(gè)因素：

1、）面積比/寬厚比面積比>0.66
2、）網(wǎng)孔孔壁光滑。尤其是對(duì)于間距小于0.5mm的QFP和CSP，制作過(guò)程中要求供應(yīng)商作電拋光處理。
3、）以印刷面為上面，網(wǎng)孔下開(kāi)口應(yīng)比上開(kāi)口寬0.01mm或0.02mm，即開(kāi)口成倒錐形，便于焊膏不效釋放，同時(shí)可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。
通常情況下，SMT元件其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀與焊盤一致，按1：1方式開(kāi)口。
特殊情況下，一些特別SMT元件，其網(wǎng)板開(kāi)口尺寸和形狀有特別規(guī)定。

2 特別SMT元件網(wǎng)板開(kāi)口
2.1 CHIP元件：0603以上CHIP元件，為有效防止錫珠的產(chǎn)生。

   2.2 SOT89元件：由于焊盤和元件較大 ,焊盤間距小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問(wèn)題。
   2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盤很大，容易產(chǎn)生錫珠，且回流焊張力大引起移位。
   2.4 IC：

A．對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì)，PITCH》=0.65mm的IC，開(kāi)口寬度為焊盤寬度的90%，長(zhǎng)度不變。
B．對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì)，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易產(chǎn)生橋連，鋼網(wǎng)開(kāi)口方式長(zhǎng)度方向不變，開(kāi)口寬度為0.5PITCH，開(kāi)口寬度為0.25mm。
2.5其他情形：一個(gè)焊盤過(guò)大，通常一邊大于4mm，另一邊不小于2.5mm時(shí)，為防止錫珠的產(chǎn)生以及張力作用引起的移位，網(wǎng)板開(kāi)口建議采用網(wǎng)格線分割的方式，網(wǎng)格線寬度為0.5mm，網(wǎng)格大小為2mm，可按焊盤大小均分。印膠網(wǎng)板開(kāi)口形狀及尺寸要求：對(duì)簡(jiǎn)單PCB組裝采用膠水工藝，優(yōu)先選用點(diǎn)膠，CHIP、MELF、SOT元件通過(guò)網(wǎng)板印膠，IC則盡量采用點(diǎn)膠避免網(wǎng)板刮膠。在此，只給出CHIP，MELF，SOT印膠網(wǎng)板建議開(kāi)口尺寸，開(kāi)口形狀。
1、網(wǎng)板對(duì)角處須開(kāi)兩對(duì)角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點(diǎn)開(kāi)孔。2、開(kāi)口均為長(zhǎng)條形。

四、檢驗(yàn)方法

1）通過(guò)目測(cè)檢查開(kāi)口居中繃網(wǎng)平整。
2）通過(guò)PCB實(shí)體核對(duì)網(wǎng)板開(kāi)口正確性。
3）用帶刻度高倍顯微鏡檢驗(yàn)網(wǎng)板開(kāi)口長(zhǎng)度和寬度以及孔壁和鋼片表面的光滑程度。
4）鋼片厚度通過(guò)檢測(cè)印錫后焊膏厚度來(lái)驗(yàn)證，即結(jié)果驗(yàn)證。

五、結(jié)束語(yǔ)

網(wǎng)板設(shè)計(jì)技術(shù)要求經(jīng)過(guò)實(shí)踐操作，印刷質(zhì)量得到了很好的控制，表現(xiàn)在SMT焊接質(zhì)量缺陷PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。由于現(xiàn)代電子元器件的封裝方向發(fā)展，對(duì)鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)也提出了更高的要求。

因而鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展需要重點(diǎn)關(guān)注新的技術(shù)。